产品特点 ： 玻璃封装单端径向线结构,体积小,稳定性好,可靠性  

产品应用 ： 温度测量,控制或电路补偿等领域.  

温度范围 ： -50℃-300℃  

耗散系数 ： ≥2.0mW/℃